首先通过高温从沙子中提炼硅元素，制作硅定，运用直拉法定制出单晶硅棒，对其进行切片，做成硅晶圆，晶圆均匀涂抹光刻胶，进行紫外线光刻，冲洗后进行蚀刻，重复大概8次，再进行离子注入，接下来再一层层覆盖，雕刻打磨，布线连接，最终形成一整块拥有完整内核的晶圆，测试合格后就开始切割，并对其进行封装，芯片就这样制造完成了。
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发布日期：2024-07-18 浏览量：
首先通过高温从沙子中提炼硅元素，制作硅定，运用直拉法定制出单晶硅棒，对其进行切片，做成硅晶圆，晶圆均匀涂抹光刻胶，进行紫外线光刻，冲洗后进行蚀刻，重复大概8次，再进行离子注入，接下来再一层层覆盖，雕刻打磨，布线连接，最终形成一整块拥有完整内核的晶圆，测试合格后就开始切割，并对其进行封装，芯片就这样制造完成了。
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