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相约无锡|广柔邀您莅临第十四届半导体设备材料及核心部件展

发布日期:2026-08-22  浏览量:

8 月 31 日-9 月 2 日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。惠州中科智能科技有限公司(GYN 广柔)携 PTFE 新材料洁净室系列产品亮相本次行业盛会,诚邀各界同仁莅临 B41087 展位参观交流。 相约无锡|广柔邀您莅临第十四届半导体设备材料及核心部件展(图1)

本次参展,广柔将带来严苛环境下的 PTFE 新材料应用解决方案,重点展出GRD 系列、GRC-T 系列、GRS 系列、GRL 系列、GSH 系列无尘拖链以及扁平电缆等核心产品。产品面向半导体洁净室工况,可适配先进封装、精密自动化设备等高要求场景,围绕低发尘、高柔性、高耐久等核心需求,为半导体设备配套提供可靠的国产化配套选择。

自成立以来,广柔持续深耕洁净室运动防护领域,聚焦半导体、先进封装、3C电子高端制造场景,坚持以高性能 PTFE 新材料为基础,不断打磨无尘拖链、扁平电缆等系列产品,致力于为半导体设备企业提供稳定可靠的配套解决方案。

【展会信息】:

展会名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)

展会时间:2026年8月31日-9月2日

展会地点:无锡太湖国际博览中心

广柔展位:B4-1087

参展单位:惠州中科智能科技有限公司 / 无锡广柔技术有限公司

8月31日-9月2日期待与新老客户、行业伙伴相聚无锡,面对面探讨半导体配套技术发展趋势,共话国产化创新机遇。广柔团队在B4-1087恭候您的莅临,期待与您共话合作、共赢未来!

相约无锡|广柔邀您莅临第十四届半导体设备材料及核心部件展(图2)

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